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助焊剂喷涂方式

来源:本站编辑    发布日期:2019-8-16    阅读次数:1079 次
助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种:
1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上。
2、丝网封方式:由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上。
3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。
 
喷涂工艺因素:
1、设定喷嘴的孔径、烽量、形状、喷嘴间距、避免重叠影响喷涂的均匀性。
2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量。
3、喷嘴运动速度的选择。
4、PCB传送带速度的设定。
5、焊剂的固含量要稳定。
6、设定相应的喷涂宽度。
 
免清洗助焊剂的主要特性:
1、可焊性好、焊点饱满、无焊珠、桥连等不良产生
2、无毒、不污染环境、操作安全。
3、焊后板面干燥、无腐蚀性、不粘板。
4、焊后具有在线测试能力。
5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性。
6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)。
7、适应焊接工艺(浸焊、发泡、喷雾、涂敷等)。
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