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高性能无铅零卤锡膏

高性能无铅零卤锡膏 HJ586A

简介:

  新光环科技HJ586A型高性能无铅无卤免清洗锡膏,是为适应环保要求而研发的。其合金熔点为217℃。作为一款绿色产品,除了满足欧盟的ROHS要求外,其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近完美的回流焊接效果。HJ586A无铅锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。HJ586A无铅锡膏独特的无卤素活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。该产品已获得国家发明专利,具有自主知识产权。

产品特征:
零卤无铅设计,焊后免清洗,绿色环保。
宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。
可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。
全新流变体系配方,抗冷热坍塌,适用间隙可小至0.3mm。
非脆性透明残留,可在线探针检测。
工作环境宽松,可在20-30℃室温环境下印刷。
贮存寿命长,稳定性好。
技术规格:

安全:

  本产品在回流焊过程中会产生少量挥发气体,因此回流焊过程中应有通风装置,保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据,请参见本产品的物质安全数据表(MSDS)。

应用指南:

  保存与使用
 

产品应在5-10℃储存,在此条件下,保质期为六个月。
焊膏在使用前就从冰箱中取出,在未开启瓶盖条件下,放置到环境温度25℃左右。为达到完全的热平衡,建议回温时间为4小时。
回温后,使用前,应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
印刷:

HJ586A无铅锡膏印刷性能极好,使用3号粉时可低至0.3mm。
建议印刷参数如下:

刮刀 不锈钢刮刀或聚氨脂刮刀
印刷速度 最高可至150mm/sec
温度/湿度 温度25±5℃,湿度50±10%RH

回流曲线:

注意:除锡膏外,理想的回流曲线还受很多因素的影响,比如线路板与元器件的化学性质、线路板的设计等等。